据路透社5月14日报谈，台积电（TSM.US）在周四时间磋议会前的材料中预测，到2030年环球半导体阛阓限制将冲破1.5万亿好意思元，较此前1万亿好意思元的预期权贵提高。

分鸿沟看，东谈主工智能（AI）与高性能策画（HPC）将孝敬55%的阛阓份额，智高东谈主机占20%，汽车行使占10%。公司同期指出，2022至2026年AI加速器晶圆需求将增长11倍。

产能方面，台积电正加速2025–2026年延长节拍，策画于2026年建成九个阶段的晶圆厂与先进封装顺次。其2纳米及A16芯片产能在2026–2028年复合年增长率（CAGR）预测达70%；CoWoS先进封装时间2022–2027年CAGR将超80%。

环球布局上，好意思国亚利桑那州首厂已投产，二厂开辟将于2026年下半年迁入，三厂在建体育游戏app平台，四厂及首座先进封装顺次本年驱动；预测2026年当地产出增长1.8倍，良率与台湾抓平，并已购入第二块延长用地。日本首厂已量产22/28纳米，二厂已升级至3纳米；德国厂建造按策画鼓动，将逐步提供28/22纳米及后续16/12纳米时间。