
国金证券研报默示,AI算力建造驱动高端PCB扩产,同期高多层化、高阶HDI化、材料低损耗化与清爽精良化四大趋势推进迷惑升级,二者疏浚,PCB迷惑行业参加景气上行与结构升级并行的阶段。机构看好三条中枢受益才调:一是超快激光钻孔,材料升级大开需求,产业化迈入0-1阶段;二是层压机,高多层、材料升级与mSAP三重共振,扩产需求加快开释;三是曝光迷惑,清爽精良化推进直写成像升级,参加产业爆发前刻。跟着AI高端板扩产捏续与工艺本领升级,超快激光、层压机与曝光迷惑的商场空间渊博,提出重心温和在中枢才调具备本领卡位与量产能力的龙头厂商。
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